2022年9月26日，芯軟云·智慧園區(qū)管理平臺V6.0與華為云公有云平臺完成并通過華為云開放能力兼容性測試認證，取得由華為云授予的HUAWEI COMPATIBLE 證書及認證徽標的使用權。

        華為認證是華為技術有限公司(簡稱“華為”)基于“平臺+生態(tài)”戰(zhàn)略，圍繞“云-管-端”協(xié)同的新一代信息技術架構，打造的業(yè)界覆蓋ICT領域最廣的認證體系，致力于提供領先的人才培養(yǎng)體系和認證標準，培養(yǎng)數(shù)字化時代的新型ICT人才，構建良性的ICT行業(yè)生態(tài)。華為 COMPATIBLE證書致力于第三方廠商產品與華為互操作和互聯(lián)互通測試以保障雙方產品能夠兼容運行，為客戶提供既定的產品功能。

        2021年11月，芯軟云·精益智造平臺V8.0已通過華為云鯤鵬（Enabled）技術認證，并成功上架華為云市場。


        此次芯軟智控再次獲得華為COMPATIBLE認證，不僅體現(xiàn)了芯軟智控自主研發(fā)產品的高兼容性和穩(wěn)定性，更是華為對芯軟云·智慧園區(qū)管理平臺V6.0的高度認可。意味著芯軟智控可以對華為云服務進行支持，也標志著芯軟智控與華為進入了深層次的合作階段。 

        芯軟智控將對系統(tǒng)平臺性能持續(xù)進行優(yōu)化，最大程度保障系統(tǒng)的最佳性能。這也充分反映了芯軟智控優(yōu)質的產品功能和領先的技術優(yōu)勢。

        未來，無錫芯軟將繼續(xù)攜手華為技術共生，實現(xiàn)商業(yè)共贏，在產業(yè)數(shù)字化的變革中，實現(xiàn)產品全面云化和智能化升級，助力企業(yè)數(shù)字化轉型，為客戶創(chuàng)造競爭優(yōu)勢。